半导体产业链国产化浪潮持续涌动，关键零部件的自主供应已成为行业焦点。5月13日晚间，神工股份发布公告，计划向特定对象发行股票募集资金不超过10亿元，主要用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化以及研发中心建设三大项目。公司表示，此举旨在抓住国内半导体零部件国产替代加速的窗口期，进一步巩固现有优势并开拓全新增长赛道。

定增资金分配：硅零部件扩产占据半壁江山

根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，募集资金总额上限为10亿元。其中，“硅零部件扩产项目”拟投入5亿元，成为核心投资项目。该项目总投资约5.77亿元，实施主体为神工股份控股子公司锦州精合半导体有限公司，建设周期预计为2年。公司指出，硅零部件是等离子刻蚀工艺中的关键耗材，直接影响晶圆良率及制程稳定性。通过扩产12英寸曲面电极、平面电极、导气环等高端刻蚀用硅部件，神工股份旨在突破产能瓶颈，提升高端产品的批量交付能力，以匹配下游设备厂商和晶圆制造企业的规模化需求。

此外，“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”拟投入3亿元，总投资约3.02亿元。该项目聚焦碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体等关键材料的研发与产业化，旨在丰富公司从硅材料到高性能零部件的产品矩阵，实现从研发到样品验证再到批量交付的快速转化。同时，“研发中心建设项目”拟投入2亿元，总投资2.06亿元，重点攻关碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体以及精密与专用检测技术，旨在补强核心研发短板，构建高端半导体零部件的技术护城河。上述三个项目合计总投资约10.85亿元，募集资金不足部分将由公司自筹解决。

市场空间：国产替代催生千亿级需求

对于募投项目的必要性，神工股份在预案中引用多项市场数据加以论证。公司指出，随着国内半导体设备与晶圆制造产能持续扩张，以及产业链自主可控要求提升，半导体关键零部件的国产化替代进程显著加快。据市场研究机构QYResearch数据，中国半导体硅零部件市场预计将以10.33%的年复合增长率扩张，到2030年市场规模将达25.5亿元，成为全球增长的主要驱动力。在碳化硅领域，根据Fortune Business Insights的预测，2026年全球碳化硅器件市场规模约为50.4亿美元，到2034年将增长至186.1亿美元，复合年增长率高达17.72%。其中，亚太地区尤其是中国市场增速尤为突出。碳化硅陶瓷部件作为半导体装备核心耗材，受益于先进制程扩产和第三代半导体产业双重驱动，市场需求已进入高速增长阶段。

客户基础：已打入主流供应链

除了广阔的市场前景，神工股份还强调自身已具备较强的客户基础。公司表示，目前已成功进入国内主流存储晶圆制造企业及刻蚀设备制造企业的供应链，产品广泛应用于先进制程生产线。通过本次募投项目的实施，公司一方面将加快抢占国内市场份额，巩固在硅零部件领域的领先地位；另一方面，通过碳化硅陶瓷零部件的前瞻布局，打造第二增长曲线，进一步丰富产品结构并提升综合竞争力。

业内人士分析，神工股份此次定增紧扣半导体核心零部件国产化主线，硅基与碳化硅双线并进，既回应了当前市场对高端硅部件快速扩张的需求，又为中长期在碳化硅赛道占位布局，体现了公司对产业趋势的深刻把握。随着募投项目逐步落地，公司有望在国产替代浪潮中受益更多。