深圳市迅捷兴科技股份有限公司（证券代码：688655，证券简称：迅捷兴）近日披露了2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的预案。公司计划募集资金总额不超过13,000万元，扣除发行费用后，将主要用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目以及补充流动资金。本次发行方案已获公司董事会审议通过，尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

发行方案核心要素

根据预案，本次发行面向不超过35名特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者及其他合法投资者。所有发行对象均以现金方式认购，且认购价格相同。最终发行对象将由董事会根据申购报价情况与保荐机构协商确定。

定价方面，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。定价基准日为发行期首日。在定价基准日至发行日期间，若公司发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，发行底价将相应调整。最终发行价格根据询价结果确定。

发行数量方面，募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%。本次发行的股票自发行结束之日起6个月内不得转让。发行前公司滚存的未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享。

募投项目助力高端产能升级

本次募集资金的核心投向为信丰高多层、HDI产线技改与升级项目，该项目实施主体为信丰迅捷兴电路科技有限公司，总投资10,550.40万元。项目旨在扩大高多层板与高密度互连（HDI）印制电路板的生产规模，产品重点服务于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施及汽车电子等领域。

从行业趋势看，全球PCB产业正加速向高端化转型。据行业研究机构Prismark统计，2025年高多层板、HDI板产值同比增幅分别达18.2%和25.6%，是PCB细分领域增长最快的品类。中长期预测显示，2024至2029年，高多层板与HDI板的复合增长率将分别达到9.0%和11.2%，显著高于行业整体水平。AI算力基础设施、高速网络通信、智能电动汽车等新质生产力领域的持续放量，构成了高端PCB需求扩张的核心驱动力。

公司指出，高多层板和HDI板的制造工艺复杂度高，涉及材料学、精密加工、信号完整性设计等多学科技术。本次技改项目将引入先进生产设备，实现微米级精细线路加工、精密孔径控制与高平面度管控，突破高端产品的产能瓶颈，为切入AI服务器、高速光模块等新兴赛道提供工艺保障。

战略意图与竞争优势

公司现有产能结构以安防电子、工业控制领域产品为主，中高端产能储备难以匹配下游快速增长的需求。通过本次募投，公司将加快切入AI服务器连接器、光模块、高端通信设备等高附加值领域，实现产品结构升级。公司核心客户矩阵包括海康威视、大华股份、迈瑞医疗等知名企业，且已建立覆盖样板、小批量到大批量的一站式服务体系，拥有互联网在线接单平台等独特优势，为高端产能消化提供了市场基础。

此外，PCB行业属于技术密集与资本密集型产业，高端产能建设需要长期大规模资金投入。本次股权融资将有效充实公司资本实力，优化资产负债结构，降低财务杠杆，为公司中长期的战略转型提供资金保障。募投项目达产后，预计将带来新的收入和利润增量，改善公司资产收益率与现金流状况。

风险提示与控制权稳定

公司提醒投资者，本次发行可能面临摊薄即期回报的风险。由于募投项目效益产生需要时间周期，在项目产生效益之前，公司利润实现仍主要依赖现有业务。鉴于公司2025年度仍处于亏损状态，本次发行可能不会导致每股收益被摊薄，但若出现重大经营变化，仍存在摊薄可能性。公司已制定填补回报的具体措施，但不构成对未来利润的保证。

本次发行完成后，公司控股股东、实际控制人马卓先生的持股比例将有所下降，但因融资规模较小，股权稀释效应有限，不会导致公司控制权发生变化。本次发行不构成重大资产重组，不会导致公司股权分布不符合上市条件。